A comparative study of the mechanical properties of sintered submicron and micron Cu

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标题	A comparative study of the mechanical properties of sintered submicron and micron Cu
网址	https://doi.org/10.1108/SSMT-11-2025-0069
DOI	10.1108/SSMT-11-2025-0069 doi
其它	期刊：Soldering & Surface Mount Technology 作者：Jian Huang; Bi Wang; Siliang He; Miao Cai; Hongbo Qin; Haidong Yan 出版日期：2026
求助人	Zhanzc 在 2026-05-19 21:29:19 发布自广西，悬赏 10 积分
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