High Out-of-Plane Thermally Conductive Polyimide Film for Electronic Thermal Management by the Incorporation of Core–Shell Ag/Polyimide Microparticles

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标题	High Out-of-Plane Thermally Conductive Polyimide Film for Electronic Thermal Management by the Incorporation of Core–Shell Ag/Polyimide Microparticles
网址	https://doi.org/10.1021/acsapm.3c00442
DOI	10.1021/acsapm.3c00442 doi
其它	期刊：ACS Applied Polymer Materials 作者：Yanyan Wang; Shuaishuai Liu; Chao Xiao; Miao Jiang; Xin Ding; et al 出版日期：2023
求助人	重要月饼在 2026-03-05 16:10:58 发布自辽宁，悬赏 10 积分
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