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标题
Curing kinetics of a novel commercial epoxy-phenolic composite build-up film for flip-chip ball grid array (FCBGA) substrates
网址
https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S187923912...
DOI
10.1016/j.mejo.2025.106717 doi
其它 期刊：Microelectronics Journal
作者：Shanjun Ding; Jingyi Zhao; Xiaomeng Wu; Chuan Chen; Zhidan Fang; Qidong Wang
出版日期：2025-05-07
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研友_Good Hope 在 2026-04-12 17:06:37 发布自江苏，悬赏 10 积分
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