Stress evolution during Ni–Si compound formation for fully silicided (FUSI) gates

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标题	Stress evolution during Ni–Si compound formation for fully silicided (FUSI) gates
网址	https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S016793170...
DOI	10.1016/j.mee.2007.05.054 doi
其它	期刊：Microelectronic Engineering 作者：C. Torregiani; C. Van Bockstael; C. Detavernier; C. Lavoie; A. Lauwers; et al 出版日期：2007-06-08
求助人	Salvator 在 2026-06-05 14:23:01 发布自浙江，悬赏 10 积分
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Society for Industrial and Applied Mathematics (SIAM)

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