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标题
Investigation of Transfer Mold Process Effects on Semiconductor Package Warpage
网址
https://doi.org/10.1115/InterPACK2009-89414
DOI
10.1115/InterPACK2009-89414 doi
其它 期刊：ASME 2009 InterPACK Conference, Volume 1
作者：Jason M. Brand; Myung J. Yim; Ravi Kumar
出版日期：2009
求助人
美好斓 在 2026-05-13 18:44:43 发布自河南，悬赏 30 积分
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