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 Material removal rate prediction and surface quality study for ultrasonic vibration polishing of monocrystalline silicon 单晶硅超声振动抛光材料去除率预测及表面质量研究
相关领域
磨料
单晶硅
抛光
材料科学
机械加工
磨料加工
超声波传感器
振动
表面粗糙度
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冶金
复合材料
硅
声学
物理
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期刊：The International Journal of Advanced Manufacturing Technology 作者：Sheng Qu; Tao Yu; Fanwei Meng; Chao Zhang; Xuewei Zhang; et al 出版日期：2023-07-01 |
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