Thermal Performance of Liquid Metal Pastes Containing low Content of Metal Particles for Thermal Interface Materials in IC Module Electronics

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标题	[高分] Thermal Performance of Liquid Metal Pastes Containing low Content of Metal Particles for Thermal Interface Materials in IC Module Electronics IC模块电子器件热界面材料用低含量金属颗粒液态金属浆料的热性能相关领域散热膏材料科学热导率润湿复合材料液态金属金属镓氧化物扫描电子显微镜微观结构热的冶金物理气象学
网址	https://doi.org/10.4071/001c.74583
DOI	10.4071/001c.74583 doi
其它	期刊：IMAPSource Proceedings 作者：Guangyu Fan; Jeff Kurish; Sofia Tagliaferri; Kyle Green; Christine LaBarbera 出版日期：2023-05-01
求助人	葛力在 2025-07-21 00:19:47 发布自美国，悬赏 100 积分
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