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 A Temperature-Dependent Cauer Model Simulation of IGBT Module with Analytical Thermal Impedance Characterization 相关领域
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期刊：IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics 作者：Xin Yang; Ke Heng; Xingyu Dai; Xinlong Wu; Guoyou Liu 出版日期：2021-11-15 |
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