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标题
Thermal Stress and Warpage Analysis in Silicon Wafers: Bridging Experimental and Computational Insights for Advanced Semiconductor Packaging
硅片中的热应力和翘曲分析：连接先进半导体封装的实验和计算见解
相关领域
桥接（联网） 薄脆饼 材料科学 半导体 硅 压力（语言学） 工程物理 热的 通过硅通孔 光电子学 机械工程 工程类 计算机科学 物理 热力学 哲学 语言学 计算机网络
网址
https://doi.org/10.2139/ssrn.5293821
DOI
10.2139/ssrn.5293821 doi
其它 期刊：SSRN Electronic Journal
作者：K. Ramalingam; M.Z. Abdullah; Aizat Abas; Kok Hwa Yu; R. Kamarudin; et al
出版日期：2025-01-01
求助人
毛日骏 在 2025-12-30 20:15:11 发布自四川，悬赏 10 积分
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