Growth of Intermetallic Compounds in Cu-(Sn-Bi) SLID Bonds

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标题	Growth of Intermetallic Compounds in Cu-(Sn-Bi) SLID Bonds
网址	https://link.springer.com/content/pdf/10.1007/s11664-025-122...
DOI	10.1007/s11664-025-12251-5 doi
其它	期刊：Journal of Electronic Materials 作者：Lisette Hernandez Gonzalez; Knut Eilif Aasmundtveit; Hoang-Vu Nguyen 出版日期：2025-08-18
求助人	光亮的青文在 2026-01-29 17:00:57 发布自浙江，悬赏 10 积分
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