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 Sintering of SiC chip via Au80Sn20 solder and its joint strength and thermomechanical reliability Au80Sn20钎料烧结SiC芯片及其接头强度和热机械可靠性
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期刊：Microelectronics Reliability 作者：Donghua Li; Defu Sun; Xiumei Bi; Guiqing Liu; Yingxin Zhang; et al 出版日期：2021-11-29 |
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