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 Digital twin key technology in semiconductor manufacturing: multi-batch wafer PCD-IVM based on mixed multi-scale entropy and density clustering 半导体制造中的数字孪生关键技术：基于混合多尺度熵和密度聚类的多批次晶圆PCD-IVM
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期刊：International Journal of Production Research 作者：Hong‐Wei Xu; Shuxuan Zhao; Lilan Liu; Wei Qin; Youlong Lv; et al 出版日期：2025-05-21 |
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