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 Parameter Optimization and Enhancement Mechanisms of Ultrasonic Adhesive‐Impact Bonding for CNT‐Reinforced Epoxy Adhesive Joints: A Combined Experimental and Molecular Dynamics Study 相关领域
材料科学
胶粘剂
复合材料
环氧树脂
超声波传感器
分子动力学
碳纳米管
聚合物
剪切（地质）
化学键
分子
粘接
抗剪强度（土壤）
振动
环氧胶粘剂
接头（建筑物）
铝
粘结强度
粘附
形态学（生物学）
粘结强度
搭接接头
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期刊：Polymer Composites 作者：Yaoyao Wang; Hui Wang; Yi-Zhe Chen; Wei Zhou; Lin Hua; et al 出版日期：2026-01-10 |
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