Thermal Design and Performance Modeling of a High Compute Density Liquid Cooled Chiller Less Modular Edge Data Center

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标题	Thermal Design and Performance Modeling of a High Compute Density Liquid Cooled Chiller Less Modular Edge Data Center
网址	http://dx.doi.org/10.1115/1.4071752
DOI	10.1115/1.4071752 doi
其它	期刊：Journal of Electronic Packaging 作者：Ines-Noelly Tano; Erfan Rasouli; Vinod Narayanan 出版日期：2026-05-22
求助人	111 在 2026-11-04 21:37:18 发布自辽宁，悬赏 30 积分
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