Investigation of diffusion and electromigration parameters for Cu–Sn intermetallic compounds in Pb-free solders using simulated annealing

已完结

文献求助详情

标题	Investigation of diffusion and electromigration parameters for Cu–Sn intermetallic compounds in Pb-free solders using simulated annealing
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.actamat.2006.12.019
DOI	10.1016/j.actamat.2006.12.019 doi
其它	期刊：Acta Materialia 作者：Brook Chao; Seung-Hyun Chae; Xuefeng Zhang; Kuan-Hsun Lu; Jay Im; et al 出版日期：2007-05-01
求助人	喵啊呜小可爱在 2026-10-13 10:10:49 发布自广东，悬赏 10 积分
下载	求助已完成，仅限求助人或该文件上传人下载。

上个求助

下个求助

提交工单

该求助已完结，感谢关注

如需该文献，请重新发布求助，前往发布

不忘初心，牢记使命，为科研工作者服务

请遵守相关知识产权规定，勿将文件分享给他人，仅可用于个人研究学习

我的文献求助列表浏览历史

一分钟了解求助规则 | 捐赠本站 | 历史今天

更新

⚡ 2026年影响因子、分区 已更新！ (2026-6-17)

更新

📰 新增『新锐期刊分区』 (2026-3-24)

更新

💬 新增更精细的自定义提醒设置 (2026-1-4)

新增

🕒 每天60秒读懂世界·精选全球要闻 (2026-1-2)

新增

PDF的下载单位、IP信息已删除 (2025-6-4)

科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。

实时播报: 乐乐上传了应助文件

刚刚; 英俊的铭的应助被明明采纳，获得10

刚刚; 科研通AI6.2上传了应助文件

刚刚; 蛰曜完成签到，获得积分10

1秒前; dc123456发布了新的文献求助10

1秒前; 林妮发布了新的文献求助10

1秒前; www完成签到，获得积分10

2秒前; Lia_Yee发布了新的文献求助10

2秒前; ssssyyn完成签到，获得积分20

2秒前; 喵子完成签到，获得积分10

2秒前; 祁嘉上传了应助文件

2秒前; 天天快乐的应助被1616采纳，获得10

2秒前; 完美世界上传了应助文件

2秒前; pluto的应助被星辰采纳，获得10

2秒前; 优雅冷风完成签到，获得积分10

3秒前; 爱吃的猪一头完成签到，获得积分10

3秒前; 刘想想完成签到，获得积分10

3秒前; WXR发布了新的文献求助10

3秒前; 长情的剑成完成签到，获得积分10

3秒前; Lucas的应助被Oxinxin采纳，获得10

4秒前; 韭菜盒子完成签到，获得积分20

4秒前; TYM发布了新的文献求助10

4秒前; 慕青上传了应助文件

4秒前; 生动的钻石完成签到，获得积分10

5秒前; GengjieLin发布了新的文献求助10

5秒前; 邢yun完成签到，获得积分10

5秒前; Pan发布了新的文献求助10

5秒前; 哭泣纸飞机发布了新的文献求助10

5秒前; 孤独的根号三发布了新的文献求助10

5秒前; Llllyj发布了新的文献求助10

5秒前; xs完成签到，获得积分20

6秒前; 酷酷盼芙完成签到，获得积分10

6秒前; maxiaole的应助被自由的飞机采纳，获得10

6秒前; Glufo完成签到，获得积分10

7秒前; WEIM发布了新的文献求助10

7秒前; dc123456完成签到，获得积分10

7秒前; 烟花上传了应助文件

7秒前; miko发布了新的文献求助10

7秒前; DW上传了应助文件

8秒前; 顾矜上传了应助文件

8秒前