BEOL compatible sub-nm diffusion barrier for advanced Cu interconnects

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文献求助详情

标题	BEOL compatible sub-nm diffusion barrier for advanced Cu interconnects
网址	https://ieeexplore.ieee.org/document/8403818
DOI	10.1109/VLSI-TSA.2018.8403818 doi
求助人	aaa 在 2026-10-19 14:08:33 发布自美国，悬赏 10 积分
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Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)

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