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标题
Numerical characterizations of the thermomechanical response of power modules with ceramic substrates and lead-free bonds
陶瓷基板和无铅键合功率模块热机械响应的数值表征
相关领域
材料科学 铅(地质) 复合材料 陶瓷 地质学 地貌学
网址
DOI
10.1108/mmms-05-2024-0136 doi
其它 期刊:Multidiscipline Modeling in Materials and Structures
作者:Mohammad A. Gharaibeh; Jürgen Wilde
出版日期:2024-10-10
求助人
尊敬的驳 在 2025-06-16 16:53:22 发布自广东,悬赏 10 积分
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