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标题
Growth of the nano-phase intermetallic compounds and its effect on mechanical behavior of Au80Sn20/CrMnFeCoNi solder joints during isothermal aging
纳米相金属间化合物的生长及其对Au80Sn20/CrMnFeCoNi焊点等温时效力学行为的影响
相关领域
金属间化合物 材料科学 焊接 合金 微观结构 冶金 韧性 等温过程 复合材料 热力学 物理
网址
https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2020.157823
DOI
10.1016/j.jallcom.2020.157823 doi
其它 期刊：Journal of Alloys and Compounds
作者：Xiao Liu; Baishan Chen; Siyuan Wu; Yunzhu Ma; Siwei Tang; et al
出版日期：2020-11-06
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厉害的猫 在 2025-06-08 06:42:57 发布，悬赏 10 积分
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