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Electrodeposition of copper into high aspect ratio PCB micro-via using megasonic agitation |
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期刊:Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS 作者:S. Costello; N. Strusevich; David Flynn; R. Kay; Mayur Patel; et al 出版日期:2012-04-25 |
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