Flip‐chip assembly design of an electro‐absorption modulated laser based on EM/circuit comodeling

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标题	Flip‐chip assembly design of an electro‐absorption modulated laser based on EM/circuit comodeling
网址	https://doi.org/10.1002/mmce.20475
DOI	10.1002/mmce.20475 doi
其它	期刊：International Journal of RF and Microwave Computer‐Aided Engineering 作者：B. Ftaich-Frigui; D. Baillargeat; C. Kazmierski; F. Blache; A. Scavennec; et al 出版日期：2010-11-01
求助人	But615 在 2026-07-28 16:22:04 发布自河南，悬赏 10 积分
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