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 Development of high heat dissipation insulated metal substrates using thin insulating films 相关领域
材料科学
消散
复合材料
电子设备和系统的热管理
金属
冶金
薄膜
焊接
基质（水族馆）
热的
沉积（地质）
热导率
金属涂层
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期刊：2026 International Conference on Electronics Packaging and Hybrid Bonding Symposium (ICEP-HBS) 作者：K. Ono; M. Nishimura; K. Usami; Y. Watanabe; Y. Yanase; et al 出版日期：2026-04-14 |
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(2025-6-4)
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