Process Development and Thermal Characterization of Micropillar Direct-to-Silicon Liquid Cooling Solution on CoWoS-R Platform

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标题	Process Development and Thermal Characterization of Micropillar Direct-to-Silicon Liquid Cooling Solution on CoWoS-R Platform
网址	http://dx.doi.org/10.1109/ectc51846.2026.00092
DOI	10.1109/ectc51846.2026.00092 doi
其它	期刊：2026 IEEE 76th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：Sing-Da Jiang; Chun-Yu Ou; Chi-Shiang Chiou; Yu-Sheng Tsai; Chang-Yi Tsai; et al 出版日期：2026-05-26
求助人	Raymond 在 2026-07-04 14:27:42 发布自中国台湾，悬赏 10 积分
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