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标题
专利、报告等 Long term glass-encapsulated packaging for implant electronics
用于植入电子设备的长期玻璃封装封装
相关领域
数码产品 电子包装 期限(时间) 材料科学 复合材料 电气工程 工程类 物理 量子力学
网址
DOI
10.1109/MEMSYS.2014.6765844 doi
求助人
砡君 在 2025-08-22 14:05:36 发布自北京,悬赏 10 积分
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    砡君 砡君 Lv6 求助人 关闭了本次求助。

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  • 11个月前

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