Atomic layer deposition of super conformal copper seed layer for ultra-high aspect ratio through-silicon-vias

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标题	Atomic layer deposition of super conformal copper seed layer for ultra-high aspect ratio through-silicon-vias 相关领域图层（电子）硅铜材料科学原子层沉积沉积（地质）纵横比（航空）共形映射纳米技术光电子学冶金地质学沉积物数学数学分析古生物学
网址	https://doi.org/10.1016/j.colsurfa.2025.136173
DOI	10.1016/j.colsurfa.2025.136173 doi
其它	期刊：Colloids and Surfaces A Physicochemical and Engineering Aspects 作者：Ke Li; Xinshuo Zhang; Lei Jin; Lisi Wei; Qifei Xia; et al 出版日期：2025-01-01
求助人	不是很酷在 2025-10-09 12:59:15 发布自上海，悬赏 10 积分
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