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标题
Nucleation and growth of Cu6Sn5 during the aging process of Cu/Sn interface in electronic packaging-by in-situ TEM
电子封装Cu/Sn界面时效过程中Cu6Sn5的形核和生长——原位TEM研究
相关领域
成核 材料科学 结晶学 化学物理 焊接 晶界 扩散 晶粒生长 小丘 冶金 复合材料 热力学 微观结构 化学 物理
网址
https://doi.org/10.1016/j.actamat.2023.119581
DOI
10.1016/j.actamat.2023.119581 doi
其它 期刊：Acta Materialia
作者：Jintao Wang; Ziwen Lv; Luobin Zhang; Fangcheng Duan; Jianqiang Wang; et al
出版日期：2023-12-04
求助人
HMMXC 在 2025-12-04 15:58:26 发布自黑龙江，悬赏 10 积分
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