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  Effect of Ag content on microstructure and mechanical properties of Sn−xAg−0.5Cu solder joints under rapid thermal shock 快速热冲击下Ag含量对Sn-xAg-0.5Cu焊点组织和力学性能的影响
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期刊：Transactions of Nonferrous Metals Society of China 作者：Chen Peng; Shanlin Wang; Ming Wu; Limeng Yin; Yuhua Chen; et al 出版日期：2024-06-01 |
| 求助人 |
renxinjiao
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2025-06-04 12:34:32 发布，悬赏 10 积分
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renxinjiao
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(2025-6-4)
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