Ultra-high thermal boundary conductance in wafer-scale Si/diamond integration via surface-activated bonding

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标题	Ultra-high thermal boundary conductance in wafer-scale Si/diamond integration via surface-activated bonding
网址	https://www.sciencedirect.com/science/article/abs/pii/S01694...
DOI	10.1016/j.apsusc.2026.167977 doi
其它	Applied Surface Science 750, 167977. Online 29 July 2026. 当前出版标题以出版社为准；早期标题 Near-theoretical thermal boundary conductance in wafer-scale Si/diamond integration via surface-activated bonding 为同一 DOI。需要完整正文PDF。
求助人	ShawnResearchC 在 2026-10-08 10:54:37 发布自北京，悬赏 10 积分
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