Recent Advances in Barrier Layers, Liners, and Seed Layers for Copper Interconnects: From Materials to Integration

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标题	Recent Advances in Barrier Layers, Liners, and Seed Layers for Copper Interconnects: From Materials to Integration
网址	求助人暂未提供
DOI	暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？
其它	作者/来源: J. Baek, Y. Kim 等, Advanced Materials, 2023
求助人	星星在 2026-06-19 16:26:29 发布自北京，悬赏 10 积分
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Society for Industrial and Applied Mathematics (SIAM)

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