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  Low Temperature Curable Polyimide for Advanced Package 相关领域
聚酰亚胺
材料科学
胶粘剂
复合材料
电介质
聚合物
残余应力
胺气处理
图层（电子）
光电子学
有机化学
化学
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Sasaki, Takahiro Asahi Kasei Corp, Fab Mat Res & Dev Dept, Elect & Funct Prod Div, 2-1 Samejima, Fuji, Shizuoka 4168501, Japan 摘要：Advanced packaging technology requires low temperature curable and low residual stress material as dielectric layer. We developed appropriate product based on our previous study and so on. As a result, we used polyimide structure with acidity control of amine unit techniques for polymer and additive A for copper adhesive. And we also evaluated the product regarding various items. 关键词：polyimidephotosensitivelow temperature curablelow residual stress 分类号：TQ57(感光材料工业)TQ422(试剂与纯化学品的生产) 在线出版日期：2020-09-16 （万方平台首次上网日期，不代表文献的发表时间） 页数：4 (379-382) |
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