Finite Element Simulation of Electrothermal and Mechanical Coupling in Micro-LED Array Based on Two Bump Shapes

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标题	Finite Element Simulation of Electrothermal and Mechanical Coupling in Micro-LED Array Based on Two Bump Shapes
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx8/10835211/10835252/108353...
DOI	10.1109/sslchinaifws64644.2024.10835379 doi
其它	期刊：2024 21st China International Forum on Solid State Lighting &amp; 2024 10th International Forum on Wide Bandgap Semiconductors (SSLCHINA: IFWS) 作者：Zhu Yang; Jianxin Li; Hao Fu; Haojie Zhou; Xiaoxiao Ji; et al 出版日期：2025-01-17
求助人	yixueli 在 2026-03-04 11:48:50 发布自上海，悬赏 10 积分
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