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 Thermal management of electronic chips using microencapsulated phase change material slurry in a taenidia-inspired spiral channel heat exchanger 相关领域
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期刊：Applied Thermal Engineering 作者：Haocheng Wang; Jiaxi Chen; Richard Amankwa Adjei; Jing Wang; Yuying Yan; Yong Ren 出版日期：2026-03-22 |
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