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 Heat transfer and pressure drop characteristics of microchannel cold plate in commercial CPU-package cooling system 相关领域
压力降
材料科学
微通道
传热
下降（电信）
机械
机械工程
纳米技术
物理
工程类
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期刊：International Journal of Heat and Mass Transfer 作者：Zi-Xing Wang; Wen‐Quan Tao 出版日期：2025-04-10 |
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(2025-6-4)
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