Advanced Thermal Lid Attach Adhesive for High Performance Computing (HPC) Package

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标题	Advanced Thermal Lid Attach Adhesive for High Performance Computing (HPC) Package 相关领域球栅阵列胶粘剂材料科学复合材料散热膏倒装芯片散热片电子包装热导率热阻集成电路封装传热机械工程焊接集成电路光电子学图层（电子）工程类物理热力学
网址	https://doi.org/10.1109/eptc53413.2021.9663956
DOI	10.1109/eptc53413.2021.9663956 doi
其它	期刊：2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 作者：Wen-Yu Teng; Jackson Z. Lee; Hsin-Ming Tseng; Liang Yi Hung; Don Son Jiang; et al 出版日期：2021-12-07
求助人	leslie 在 2023-03-13 09:12:57 发布自上海，悬赏 10 积分
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