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  Microstructural evolution, fracture behavior and bonding mechanisms study of copper sintering on bare DBC substrate for SiC power electronics packaging SiC电力电子封装用DBC裸衬底铜烧结的组织演变、断裂行为及结合机理研究
相关领域
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期刊：Journal of materials research and technology 作者：Xu Liu; Shizhen Li; Jiajie Fan; Jin Jiang; Yang Liu; et al 出版日期：2022-07-01 |
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