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标题
Analytical thermal resistance network model for calculating each mean die temperature of the multi-chips module combined with quad flat no-leads packaging
网址
https://doi.org/10.1063/5.0152571
DOI
10.1063/5.0152571 doi
其它 期刊：AIP Advances
作者：Yongchao Wang; Guiqian Liu; Honghai Wang; Chengfeng Peng
出版日期：2023
求助人
wangli 在 2026-01-31 20:30:29 发布自中国香港，悬赏 10 积分
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