Residual Stress Evolution in Dual-Diaphragm MEMS Microphones During Fabrication and Packaging Processes

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标题	Residual Stress Evolution in Dual-Diaphragm MEMS Microphones During Fabrication and Packaging Processes
网址	https://doi.org/10.1007/s10338-026-00726-9
DOI	10.1007/s10338-026-00726-9 doi
其它	期刊：Acta Mechanica Solida Sinica 作者：Hongjie Guo; Xiang Wu; Qiuhong Liu; Zhiqiang Chen; Zhengjin Wang 出版日期：2026
求助人	ZZJ 在 2026-02-27 16:08:35 发布自上海，悬赏 10 积分
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