Phononic Metamaterial Thermal Interfaces: Breaking the Silicon Cooling Barrier for Next-Generation Processors

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标题	Phononic Metamaterial Thermal Interfaces: Breaking the Silicon Cooling Barrier for Next-Generation Processors
网址	https://doi.org/10.36227/techrxiv.176315908.82474126/v1
DOI	10.36227/techrxiv.176315908.82474126/v1 doi
其它	期刊：作者：Alexi Choueiri 出版日期：2025-11-15
求助人	捡小石子的璇璇在 2025-11-16 14:24:18 发布自辽宁，悬赏 10 积分
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