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 Characterization of Thermal Conductance of Copper-to-Copper Bonded Interconnects with Metal Passivation for Three-Dimensional Integration 用于三维集成的金属钝化铜对铜键合互连的热导率表征
相关领域
铜
材料科学
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期刊：Electronic Materials Letters 作者：Hakjun Kim; Intae Kim; Wonsik Lee; Jae Young Hwang; Sarah Eunkyung Kim; et al 出版日期：2025-08-23 |
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