Comparative analysis of mechanical strength of diamond-sawn silicon wafers depending on saw mark orientation, crystalline nature and thickness

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标题	Comparative analysis of mechanical strength of diamond-sawn silicon wafers depending on saw mark orientation, crystalline nature and thickness
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.solmat.2019.110068
DOI	10.1016/j.solmat.2019.110068 doi
其它	期刊：Solar Energy Materials and Solar Cells 作者：Louise Carton; Roland Riva; Daniel Nelias; Marion Fourmeau; Fabrice Coustier; et al 出版日期：2019-10-01
求助人	Sober 在 2026-10-13 13:49:13 发布自中国，悬赏 10 积分
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