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 Effect of Grain Boundaries and Local Variation Influence of Current Density and Temperature on the Electromigration Damage in Gold Thin Films 晶界和局部变化的影响电流密度和温度对金薄膜电迁移损伤的影响
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期刊：Japanese Journal of Applied Physics 作者：J. C. Rouais; G. Lormand; M. Chevreton 出版日期：1974-01-01 |
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