标题 |
Evaluation of polishing-induced subsurface damage based on residual stress distribution via measured global surface deformation for thinned silicon wafers
基于残余应力分布的薄硅片表面整体变形评价抛光引起的亚表面损伤
相关领域
抛光
薄脆饼
材料科学
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期刊:Surface topography 作者:Haijun Liu; Jing Zhou; Jiang Han; Xiaoqing Tian; Shan Chen; et al 出版日期:2021-07-07 |
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