3D Integrated Laser Attach Technology on a 300-mm Monolithic CMOS Silicon Photonics Platform

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标题	3D Integrated Laser Attach Technology on a 300-mm Monolithic CMOS Silicon Photonics Platform 300mm单片机CMOS硅光子学平台上的三维集成激光附着技术相关领域绝缘体上的硅材料科学激光器光电子学混合硅激光器薄脆饼硅光子学激光功率缩放光子学光子集成电路基质（水族馆）集成电路 CMOS芯片硅电子工程光学工程类物理海洋学地质学
网址	https://doi.org/10.1109/jstqe.2023.3238290
DOI	10.1109/jstqe.2023.3238290 doi
其它	期刊：IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics 作者：Yusheng Bian; Koushik Ramachandran; Zhuo-Jie Wu; Brittany Hedrick; Kevin Dezfulian; et al 出版日期：2023-01-01
求助人	Chine-Wang 在 2024-04-25 09:32:56 发布自上海，悬赏 10 积分
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