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 Effect of Ar and N2 plasma etching on adhesion between mold resin and sputtered Cu in semiconductor electromagnetic shielding 半导体电磁屏蔽中氦气和N2等离子体腐蚀对模具树脂与溅镀铜粘附力的影响
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期刊：Journal of Adhesion Science and Technology 作者：Soichi Homma; Masaya Shima; Yuusuke Takano; Takeshi Watanabe; Masatoshi Fukuda; et al 出版日期：2023-08-08 |
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