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 Effects and modulation mechanism of crystal structure on residual stress of Cu films used for metallization 晶体结构对金属化用铜膜残余应力的影响及调制机制
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期刊：Thin Solid Films 作者：Wen J. Li; Wangyu Hu; Xiaobo Zhang; Xinyu Meng; Yixiong Gao; et al 出版日期：2024-10-01 |
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