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Effects and modulation mechanism of crystal structure on residual stress of Cu films used for metallization

残余应力 调制（音乐） 材料科学 机制（生物学） 压力（语言学） 晶体结构 Crystal（编程语言） 复合材料 结晶学 冶金 化学 物理 计算机科学 语言学 哲学 量子力学 声学 程序设计语言
作者
Wen J. Li,Wangyu Hu,Xiaobo Zhang,Xinyu Meng,Yixiong Gao,Shuyu Fan,Tijun Li,Paul K. Chu
出处
期刊：Thin Solid Films [Elsevier]
日期：2024-10-01 卷期号：807: 140556-140556 被引量：4
标识
DOI：10.1016/j.tsf.2024.140556
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