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 Optimization of electrophoretic deposition and thermal treatment of Cu–Mn spinel matrix for spinel/perovskite composite coating used as SOC metallic interconnect 用于SOC金属互连的尖晶石/钙钛矿复合涂层Cu-Mn尖晶石基体电泳沉积和热处理的优化
相关领域
电泳沉积
尖晶石
材料科学
钙钛矿（结构）
复合数
涂层
金属
沉积（地质）
基质（化学分析）
互连
化学工程
复合材料
冶金
工程类
古生物学
沉积物
生物
计算机科学
计算机网络
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期刊：Ceramics International 作者：Łukasz Mazur; Kamil Domaradzki; Paweł Winiarski; Łukasz Zych; Tomasz Brylewski 出版日期：2024-09-01 |
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