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 Encapsulants used in flip-chip packages 倒装芯片封装中使用的密封剂
相关领域
热膨胀
倒装芯片
材料科学
玻璃化转变
复合材料
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高分子科学
聚合物
胶粘剂
图层（电子）
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期刊：IEEE Transactions on Components Hybrids and Manufacturing Technology 作者：D. Suryanarayana; T. Y. Wu; J.A. Varcoe 出版日期：1993-01-01 |
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