Effect of Copper Grain Size on the Interfacial Microstructure of a Sn/Cu Joint

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标题	Effect of Copper Grain Size on the Interfacial Microstructure of a Sn/Cu Joint
网址	https://doi.org/10.1021/acsaelm.9b00720
DOI	10.1021/acsaelm.9b00720 doi
其它	期刊：ACS Applied Electronic Materials 作者：Po-Fan Chan; Hsuan Lee; Shih-I Wen; Mao-Chun Hung; Chih-Ming Chen; Wei-Ping Dow 出版日期：2020
求助人	奋斗若之在 2026-05-11 14:03:48 发布自江西，悬赏 10 积分
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