Microstructural Evolution in Cu/Sn–35Bi/Cu and Ni/Sn–35Bi/Cu Solder Joints Under Thermomigration

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标题	Microstructural Evolution in Cu/Sn–35Bi/Cu and Ni/Sn–35Bi/Cu Solder Joints Under Thermomigration
网址	https://doi.org/10.1002/adem.70823
DOI	10.1002/adem.70823 doi
其它	期刊：Advanced Engineering Materials 作者：Kexin Lin; Han Yan; Kaipeng Wang; Mingqing Liao; Kai Qi; Fengjiang Wang 出版日期：2026
求助人	隐形远锋在 2026-05-10 21:54:14 发布自江苏，悬赏 10 积分
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