| 标题 |
 Facile Strategy Enabling Fluorine-Free Polyimides with Ultralow Dielectric Loss and Thermal Expansion Close to Copper 相关领域
材料科学
热膨胀
电介质
复合材料
二胺
共聚物
聚合物
极限抗拉强度
铜
单体
缩聚物
介电损耗
热导率
热的
玻璃化转变
膨胀率
介电强度
硅
消散
高-κ电介质
耗散因子
热机械分析
铜互连
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：ACS Appl Mater Interfaces 作者：Liu YH, Ejeta DD, Chang YH, Hsiao WL, Reddy KSK, Lin CH 出版日期：2026-04-16 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
张欢馨
yjh123
ansteel
东方元语
OK
woshi123
Nole
v0id
cdercder
微笑猎豹
Kao
catank
梁静茹给我的勇气
xing_xing
sagitar
十三
高654866666322
行走的荷尔蒙
aajhajkahna
科研狗
皖公网安备34019202002308
